1、产品应用
Copper Carrier Peeler 应用于MSAP压合后板件，将覆盖有铜膜的产品进行自动上下料，双面自动剥离，同时进行残留物自动检测

2、产品规格
板件尺寸：21×24 inch（可定制）
板件厚度：0.15~2.0mm
设备产能：≥3 pnl/min
设备尺寸：H 2100mm × L 2676mm × W 2700mm

3、产品特点
集自动上下板，双面撕膜，NG检测于一体，避免人工板损
采用卷膜方式剥离铜箔，减少铜箔破损，且设有铜箔回收
剥膜残留可靠检测，设有NG板暂存位
实现胶纸自动供料及收料，更换方便