1、产品应用
通过X光透射识别内层靶标，然后进行钻孔，实现对位系统从内层到外层的转移

2、产品规格
板件尺寸：300×250mm min   710×700mm max
钻孔范围：X：300-700mm  Y：0-600mm
板厚范围：0.3-8.5mm
钻靶孔径：2.0mm-5.0mm
钻靶精度：±10um（见靶钻模式） ±20um（补偿钻）

3、产品特点
采用伺服控制系统，实现高精度高稳定性加工
特殊压脚设计，可重复4次，减少更换时间及耗材损耗
具备防呆功能，自动识别方向钻靶，减少待机时间
定制化测量层偏并输出图标功能，方便追溯及数据统计分析