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迈达普半导体

产品服务PRODUCT

VCP垂直连续电镀线

英文名称:Vertical Continuous Plating Machine

产品应用:完成线路板表面的线路铜电镀加厚,可用于全板电镀,图形电镀盲孔或通孔 填孔电镀

制造厂家:TKC

产       地:韩国

服务热线:0755-2996 9595

产品说明


1、产品应用
完成线路板表面的线路铜电镀加厚,可用于全板电镀,图形电镀盲孔或通孔填孔电镀

2、产品规格
   板件尺寸:515mm×625mm max(可定制)
   板厚能力:0.034~0.8mm
   盲孔能力:50um min 厚经比最大1:1
   通孔能力:60um min 厚经比最大 6:1
   产出能力:≥1100pnl/day

3、产品特点
   良好的电镀均匀性及填孔能力,客制化电极设计
   全自动添加系统,CuO自动添加及防尘设计
   设备维护简便及产品切换迅速
   全自动上下板减少手动夹持损伤