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英文名称：Quad Flat No-lead Package Half Etching
产品应用：由于芯片催向愈来愈小, 愈来愈薄, 引线框限制了芯片的精密化, 因而QFN需求大增, 半蚀刻将芯片植入铜内, 更薄散热更好。
制造厂家：Chemcut
产 地：
服务热线：0755-2996 9595
产品说明：
片式, 条状或卷对卷的铜片利用贴干膜, 曝光, 显影, 蚀刻, 退膜成型QFN
CHEMCUT LOGO
产品特点：
• 超过60年的金属蚀刻经验
• 高于同业的蚀刻均匀性
• 可对应片式或卷对卷生产
• 美国生产, 坚固而稳定
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