重布线层, 微凸点及硅通孔电镀工艺

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产品规格：

板件尺寸：6”, 8” 12” Wafer - RDL, Bump, TSV Plating

电镀厚度：Cu (2~30um), Sn/Ag (5~20um), Au (1~3um)

生产能力：20~40 (Wafer/Hour)

电镀类型：铜, 锡/银, 镍, 金