欢迎访问,迈达普半导体官方网站!

官方微信扫一扫关注官方微信 中文 English

迈达普半导体

产品服务PRODUCT

全自动叠板回流线

英文名称:Full Automatic Layup & Break Down System

产品应用:设备主要用于层压前后,全自动实现钢板,牛皮纸,铜箔,板件之间配合叠板以及运送拆板,实现整个流程的智能化

制造厂家:迈达普

产       地:中国大陆

服务热线:0755-2996 9595

产品说明
1、产品应用
设备主要用于层压前后,全自动实现钢板,牛皮纸,铜箔,板件之间配合叠板以及运送拆板,实现整个流程的智能化

2、产品规格
芯板尺寸:546*623mm(可定制化),其余叠层配合设计
芯板厚度:0.04~1.6mm
每叠片数:20sheet/bock
产出能力:6000pnl/day
电气规格:380V 3P 50Hz

3、产品特点
创新性设计的叠板&存储系统
高精度,高效率的全自动系统化生产线,大幅减少员工数量
配置在线拆板系统提高效率
铜箔+SUS+铜箔&辅料同时组合作业