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英文名称：DAF(Die Attach Film)
产品应用：DAF是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂，是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。
制造厂家：LG Chem
产 地：
服务热线：0755-2996 9595
产品说明：
1、 产品应用
PC/服务器、Graphics DRAM、Mobile DRAM、NAND、AP、指纹识别器
2、 产品规格
分类
厚度（um）
特性
通用
（Normal）
5/10/20
· 芯片 to 芯片或芯片 to 封装基板用黏着薄膜
· Mold Void Free
· 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序
FOW
（Film over wire）
50~80
· 埋线型黏着薄膜
· Pre-cure Void Free
· 卓越的 Fillet 控制及埋线性
· 卓越的 HAST 可信性
FOD
（Film over Die）
90~120
· 控制芯片埋入性黏着薄膜
· 卓越的芯片及线周边控制Void
· 可进行 GAL 工序
3、 产品特点
· 卓越的 Pick up 特性及工序性
· Void free 及耐热性等卓越的可信性
· 通过黏度及 Cure 控制实现卓越的埋入性
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