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迈达普半导体-PE内层对位冲孔机-PE内层对位冲孔机

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迈达普半导体

产品服务PRODUCT

PE内层对位冲孔机

英文名称:Post-etching Puncher

产品应用:PCB多层板压合前,完成芯板相互对位所需的PIN孔的冲孔加工

制造厂家:祥舜工业

产       地:中国台湾

服务热线:0755-2996 9595

产品说明
1、产品应用
PCB多层板压合前,完成芯板相互对位所需的PIN孔的冲孔加工

2、产品规格
冲孔重现精度:± 0.1mil以内
板件尺寸:15×12inch ~ 30×25inch
板件厚度:2~40mil;max 60mil(40~60mil更换磨具)
产出能力:机械运行速度10 sheet/min
对位系统:外部2 CCD预对位,内部4 CCD精密对位

3、产品特点
视觉CCD对位实现高精度加工
冲孔边缘无毛刺,脱料干净,孔边齐整
SPC涨缩管控,可对X/Y进行涨缩补偿及管控
智能化系统,条形码料号信息导入,自动生成冲孔数据