COF-chip on film，薄膜覆晶技术，即将芯片贴装在柔性薄膜上，实现芯片I/O的输出，是封装形式的一种，常见于小尺寸面板，如手机、Ipad等一些液晶模块产品。现在LCD模块的构装技术，能够完成较小较薄体积的，应属于COG及COF，因顾虑到面板layout限制，同样面板的大小，COF可以比COG做到更大的分辨率，随着OLED以及全面屏的大量应用，各大厂家对于COF的需求量也越来越庞大。

我司在COF领域有全制程方案整合能力，在湿制程设备，品质检验设备，流程后段治工具以及全制程辅材，耗材方面有丰富的经验，同时在单面COF，双面COF，蚀刻法工艺，SAP工艺方面均有实际量产经验，期待为国内COF行业的发展贡献力量。