1、产品应用
完成线路板表面的线路铜电镀加厚，可用于全板电镀，图形电镀盲孔或通孔填孔电镀

2、产品规格
板件尺寸：515mm×625mm max（可定制）
板厚能力：0.034~0.8mm
盲孔能力：50um min 厚经比最大1:1
通孔能力：60um min 厚经比最大 6:1
产出能力：≥1100pnl/day

3、产品特点
良好的电镀均匀性及填孔能力，客制化电极设计
全自动添加系统，CuO自动添加及防尘设计
设备维护简便及产品切换迅速
全自动上下板减少手动夹持损伤