1、产品应用
多层PCB板压合前，以CCD的对位方式，通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却，实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

2、产品规格
板件尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度：10mm max. （40 layer）
对位精度：±20um
设备尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV：10×8mm

3、产品特点
无需芯板和PP的内层冲孔，节省人员和设备成本
CCD对位避免内层板冲孔偏差影响，提高对位精度
电磁加热加工板厚能力突出，可一次熔合多套产品
板件自动收取码放，提高生产效率