由香港线路板协会有限公司(HKPCA)和国际电子工业联接会 (IPC)于2018年12月5日-7日在深圳会展中心举行，本次展会主要在线路板产品应用、线路板、以及电子产业设备、材料、药水等等一些列方面对各位观众展示行业最新的成果和进展。来自政府、行业组织、研究机构、企业的专家学者以及业内外的专业观众均表现出对此次盛会的极大兴趣，通过展会进一步了解了电路板行业的国内外趋势，发展方向等等。作为业内的精细线路方案以及压合段自动化的服务解决方案提供商，迈达普应邀参加此次大会，并展现公司一系列高端设备及售后解决方案，得到大家的众多关注和好评。

本次大会上，迈达普展示出公司在精细线路方面的丰富经验以及技术能力，尤其在行业目前发展势头迅猛的MSAP，COF，IC substrate领域，除了整套工艺流程的设备解决方案外，同样在产品材料，配套消耗品方面为行业带来新的选择，随着本土制造对高科技含量产品的急迫需求，以及政府对行业的大力投资，在高精密制造领域我们再次为行业注入新鲜血液！

迈达普在压合领域一直为行业提供众多先进设备以及解决方案，如热熔机，压机，钻靶裁板连线方案，裁切磨板连线方案，近期通过和韩国设计技术团队合作，同时在国内实现加工组装，经过不懈的研发，在叠板回流方面提出了一整套的处理方案，在无尘室内外实现了全自动板件的叠合，应用领域包含PCB，IC载板，FPCB，迈达普成为国内第一家在压合领域提供全部自动化方案的厂家，我们同样期待为国内客户提高生产效率，早日实现工厂无人化的智能制作！

同时，在软板领域，迈达普率先推出片对片式的全自动覆盖膜贴合机，并且达到行业要求贴合精度以及产能需求，之前在此工艺流程都是采用人工进行肉眼对位以及熨斗加热粗定位，热压机贴合的流程，不仅工序操作繁琐，消耗的人力成本以及时间成本也是十分巨大，本次全自动设备的展示，填补行业空白，为软板制造厂的全自动化进程带来希望。

除了上述几个方面的革新，我们在PLP领域，检测领域，plasma以及印刷烘烤设备方面同样展示出最新的研发成果，助力工业4.0的进程以及本土制造企业在国际领域的综合竞争力！

通过此次展会，迈达普在场专家交流及分享了设备的技术参数及售后解决方案，并且对设备的更新及研发作出了更进一步的探讨。迈达普这个团队也将持续努力，不但提升研发和生产水平，期待在电子产品领域做出更大的贡献。